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第537章 建厂狂魔,激进式发展!

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  整个半导体产业链,分为芯片设计,芯片生产,芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产!

芯片生产又细分为大硅片制造,晶圆制造,芯片制造三部分!

晶圆制造,就是把大硅片经过一系列工艺,做成晶圆。

晶圆再经过一系列工艺,最后切割封装成数百枚芯片!

值得一提的事,晶圆制造和芯片制造,一般统称为晶圆代工,FAB,都是一家企业完成。

像是台积电、中芯国际,都是这一类企业。

原本晶圆厂生产完之后,会交给日月光等专业的第三方封测厂,进行切割封装测试。

但这几年,晶圆代工进入2.0时代,把封测也纳入其中。

像是台积电,一家企业,直接实现了晶圆制造,芯片制造,封装测试,全部环节,气的日月光都想骂娘!

而星逸半导体更是直接实现了芯片设计,晶圆制造,芯片制造,封装测试全产业链!

实现了从大硅片到芯片的整个产业链。

但可惜,大硅片还是从第三方企业采购。

尤其是12英寸的大硅片,都是购买的欧米日韩企业。

没办法,内地企业目前只能生产8英寸的大硅片,造不了12英寸的大硅片,王逸也只能进口。

同样,台积电、中芯国际等半导体巨头,也不生产大硅片,也是采购第三方企业的大硅片。

或者自己投资入股的硅片厂。

虽然欧米日韩等多方都有大硅片供应,即便一方出现断供,其他几方也会趁机抢订单,一般不会集体断供。

但王逸也不得不防。

万一对方联合起来,切断12英寸的大硅片供应,星逸半导体研发出芯片,有晶圆厂,有先进的芯片生产工艺,没有12英寸大硅片这个基材,也造不出芯片!

至于等着内地其他企业突破,还要2017年左右,太慢了。

未来不知道会发生什么。

因此王逸打算布局自己的硅片厂,实现12英寸大硅片的自研自产。

如此一来,便可以保证全产业链战略安全。

早在去年,王逸就和胡老商量了这事。

胡老还推荐了几个相关人才,如今已经加入星逸半导体。

王逸更是提供了一系列资金支持,进行12英寸的大硅片研发。

只是可惜,12英寸的大硅片没那么容易


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